“AMD” şirkətinin tədqiqatçıları “çipletlər” adlandırılan konsepsiyasının hazırlanması ilə məşğul olurlar. Onların fikrincə, “çipletlər” kompüterin komponentləri arasında məlumat mübadiləsini sürətləndirməyə və komponentlərin ən böyük inteqrasiyası hesabına kompüterlərin ölçülərini kiçiltməyə imkan verəcək. Lakin bu ayrı-ayrı komponentlər, çipletlər dəsti, prosessorlar, yaddaş, giriş-çıxış qurğuları, hətta ən mürəkkəb sistemlərin belə quraşdırılması üçün lazım olan bütün digər komponentlərlə birgə təqdim ediləcək.

dailytechinfo.org saytının məlumatına görə, yaxın zamanda hazır “çipletlər” əsasında yığılmış çiplərin ilk nümunələrinin meydana çıxması gözlənilmir. Hazırda şirkət mütəxəssisləri şəbəkə infrastrukturunun işini təmin edən aktiv elementi olmayan, yalnız birləşdirici keçiriciləri özündə saxlayan passiv birləşdirici çiplər vasitəsilə təcrübə aparırlar. Bundan başqa, bu yanaşma artıq təcrübədə istifadə olunur. O, “çipletlər” və passiv birləşdirici çip əsasında “Radeon R9” prosessorlarında quraşdırılıb. Bununla belə, ən böyük maraq məhz maksimal effektivliklə ağır hesablama məsələlərini həll edə bilən intellektual və mürəkkəb sistemlər yaratmağa imkan verəcək aktiv birləşdirici çiplərə göstərilir.